栏目导航

联系我们

中山市宝盛化工有限公司
地址:广东中山市坦洲镇第三工业区 
邮箱:sales@
电话:+86-760-86210061
传真:+86-760-23324780
网址:www.  
阿里网址:www..cn
您当前的位置是:首页 >> 新闻资讯 >> 公司新闻
【宝斯邦】缩合型有机硅电子灌封胶使用说明
所属类别:公司新闻  发布时间:2015-08-06  点击数:1807
一、产品特性
1、常温下(25℃)可操作时间较长,建议的可操作时间为40~60min。(操作时间可根据客户要求做调整)
2、固化过程内应力低,能有效保护线路板上的电子元器件,不会拉伤SMT贴片元件。
3、韧性固化物,抗冲击性,抗振动性优良。
4、固化物耐户外高低温交变性,耐候性佳,可在-60~250℃的温度范围内长时间工作。 
5、固化物电绝缘性优良,体积电阻率达1015(Ω·cm),介电强度高达25(kV/mm)
6、固化物的体积收缩率低,体积收缩率小于1%
7、固化物导热性优良,最高可达0.8(W/m·k),适合高功率电源模块的散热防护。
8、固化物耐腐蚀,耐各类化学介质的侵蚀。
9、胶液及固化物无毒无味,完全符合RoHS、REACH及无卤等环保指标。


二、产品应用

广泛用于电子工业中电子线路板及元器件的防水密封、包封、灌注、浸渍、涂覆等。


三、使用工艺

(一)表面处理:施胶前,被灌注物件表面须经除油、除锈,清洁并完全干燥处理。
(二)胶液调配:1、A组份在混合前须充分搅拌均匀,因导热填料比重较大,易产生沉淀。
                                 2、将AB组份严格按10∶1质量比充分混合均匀,搅拌容器最好用塑料桶。

                                 3、搅拌胶液时,应以不规则的方式进行,采用多种不同的搅拌方式都是为了让胶料完全混合均匀,特别是粘在容器内壁

                                     上的胶料,须将它刮到胶液的中间去参与混合。

                                 4、每次的调胶量以2~5kg为宜,用户应按生产工艺的需求量来适当作增减,但不论每次的调胶总量是多少,搅拌均匀后

                                      都要在“可操作时间”内用完,因为当混合胶液变浓稠后,会影响流动性而无法使用。

(三)胶液灌注:1、对于体积较大、灌封厚度较深(大于10cm)的大功率电源模块,应采用【分多次灌注】方法:以使胶液完全渗透至

                                        产品的各个角落与缝隙。

                                2、有条件的用户最好采用【真空灌注法】,以避免未灌到胶液的部位储藏空气。灌注的胶液里若混有空气(即气泡),

                                    对电子产品耐高温及耐高压的性能极为不利:当高功率电子产品在长时间工作时,储藏有空气的固化物会产生膨胀或鼓

                                    包,因此而容易被高电压及电弧击穿。

(四)胶液固化:1、灌胶后的产品,应在敞开状态下常温固化。(固化初期,让胶液充分接触空气更有利于完全固化;若过早的将胶液完

                                     全密闭而未接触到空气,可能会使胶液固化不完全)

                                 2、常温状态下(25℃),灌封胶的自然表干时间(指胶液表面不粘手时间)是1~2小时,完全固化时间是24小时左

                                      右。温度对胶液的固化速度影响不大,但空气湿度对固化速度的影响比较大:春夏季节空气湿度较大,固化速度

                                      较快;秋冬季节空气湿度较小,固化速度较慢。

                                  3、通过调节固化剂的用量,亦可调整胶液的表干时间,固化剂用量须控制在8~15%之间:若用量太少→①整体

                                       固化时间变长,②且可能固化不完全;若用量太多→①固化收缩率会变大,②会损害固化物的柔韧性。

                                  4、缩合型有机硅电子灌封胶A(主剂)与B(固化剂)的混合粘度一般都比较低,灌注过程中产生的气泡绝大部分会

                                       自己消失,所以对一般的密封保护只需“静置脱泡”处理;但对于“高粘度灌封胶”或“用户对耐高温、耐高压的性能

                                       要求较高”时,胶液采用【抽真空处理】后的效果更佳。

(五)残胶清除:1、外溢未固化的残胶可用甲苯等有机溶剂拭擦干净。
                                2、已固化的残胶只能用尖锐器械小心刮除。

四、产品储存:
1、室温阴凉干燥处,A、B组份各自密封储存。
2、自生产日起,保质期为6个月。


五、注意事项:

1、施胶过程中,电子元器件各部位应填充密实,以避免产生空隙(留有空气)。

2、若长时间存放,A组份(主剂)中的导热填料可能会产生部分沉降现象,使用前请务必将A组份(主剂)胶料搅拌均匀后再与B组份

    (固化剂)作混合。

在线客服

在线销售

在线销售

在线销售

在线销售

在线销售

在线销售

在线销售
扫描二维码