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【宝斯邦】BS-8223电子灌封胶 产品特性及使用工艺
所属类别:公司新闻  发布时间:2015-08-11  点击数:1727
一、产品特性
1、常温条件下(指25℃左右),可操作时间30~40min。
2、固化过程中的内应力极低,能有效保护线路板上的电子元器件,不会拉伤贴片元件。
3、固化物为黑色或白色,韧性体,抗冲击性,抗振动性优良。
4、固化物耐户外高低温交变性,耐候性佳,可在-60~200℃温度范围内长时间工作。
5、固化物电绝缘性优良,体积电阻率达1015(Ω·cm),介电强度>20(kV/mm)。
6、固化物的体积收缩率极低,体积收缩率小于0.1%。
7、胶液及固化物无毒无味,完全符合RoHS环保指标。
二、产品应用
    广泛用于LED灯饰的绝缘耐热之防水密封各类电子电器模块的密封灌注保护。
三、使用工艺
(一)表面处理:
1、灌胶前,被灌注物件须除油、除锈,清洁并完全干燥处理。
2、PCB焊接工艺完成后,须用洗板水将助焊剂、松香、焊渣等清洗干净。
(二)胶液调配:
1、混合之前,须将A组份充分搅拌均匀,因胶液中的部分填料易产生沉淀。 B组份进行摇晃。
2、将A、B组份按10∶1质量比充分混合均匀,搅拌容器最好用塑料桶。
3、搅拌胶液时,应以不规则的方式进行(采用多种不同的搅拌方式都是为了让胶料完全混合均匀),特别是粘在容器壁上的胶料,需将它
    刮到胶液的中间去,以参与充分混合。
4、每次的调胶量以2~5kg为宜,用户可根据实际工艺的需求量来适当作增减,但不论每次的调胶总量是多少,须注意: ①将其全部充分搅拌均匀; ②要在“可操作时间”之内使用完,因为超过“可操作时间”后,胶液将逐渐变浓而不再适合作灌注使用。
(三)胶液灌注:
 1、对于体积较大、灌封厚度较深(大于2cm)的大功率电源模块产品,应采用“分多次灌注”方法:以让胶液完全渗透至产品的各个角落与缝
    隙。
(四)胶液固化:1、在常温下(指25℃左右)的自然表干时间是50~60分钟(指触不黏手),完全固化时间是24小时左右,在高温状态下固化较快
(五)残胶清除:
1、外溢未固化的残胶可用二甲苯等有机溶剂拭擦干净。
2、已固化的残胶可用尖锐器物或用手小心刮除(请小心勿刮伤产品外壳)。
四、产品储存:
1、室温阴凉干燥处,A、B组份分开密封储存。
2、自生产日起,保质期为6个月。
五、注意事项:
1、施胶过程中,导热介面应填充密实,避免产生空隙。
2、若接触以下化学物质会使胶液不固化或固化不完全:
■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
■胺类化合物以及含胺的化学材料
      上述化学物质大多隐藏于线路板(这就是前面提到“线路板要清洗干净”的重要原因)及线材之中,请用户要特别小心!发生“胶液不固化或固化不完全”(尤其是接触PCB焊锡点部位的胶不干)之原因主要是原材料中含有以上化学物质的表现,这些物质其实都是欧美国家不允许含有的化学成分,所以用户在购买任何用于线路板上的材料时,都要向供货商索取RoHS、REACH等环保报告。


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