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中山市宝盛化工有限公司
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  • BS-353 导热硅胶(高强度)

    1、柔韧性固化物;
    2、粘接强度高;
    3、导热率1.1W/m·k。

  • BS-333H 导热硅胶

    1、电子元件的填充粘接;
    2、稍流淌,初固较快;
    3、导热率为1.2W…

  • BS-333G 导热硅胶(高粘度)

    1、电子元件的填充粘接;
    2、不流淌,初固较快;
    3、导热率为1.2W…

  • BS-333 导热硅胶(通用型)

    1、电子元件的填充粘接;
    2、单组份,常温固化;
    3、导热率1.1W/…

  • BS-103 导热硅脂(耐高温型)

    1、高功率发热器件传递;
    2、白/灰色膏状,耐温250℃;
    3、导热率…

  • BS-102A 导热硅脂(高导热型)

    1、高功率发热器件传递;
    2、白色膏状物,耐温230℃;
    3、导热率1…

  • BS-102 导热硅脂(耐温型)

    1、三极管/基材的填充散热;
    2、白色膏状,耐温200℃;
    3、导热率…

  • BS-101 导热硅脂(通用型)

    1、电子元器件的散热;
    2、白色膏状,耐温150℃;
    3、导热率0.8…

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