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  • 产品名称:BS-333 导热硅胶(通用型)
  • 上架时间:2015-07-21
  • 浏览次数:1

详细介绍

型  号:BS-333 导热硅胶
包装规格:45ml/支,300ml/支
产品特点:用于要求散热的电子元件与散热片的填充粘接、散热
典型用途:用于要求散热的电子元件与散热片的填充粘接,常温固化,导热率1.1W/m•k,耐温200度。

 项目

 指标

 外观

 白色稍流淌粘液

 粘度 (25℃,mPa·s)

 100000~120000

 密度 (25℃,g/cm3

 1.5~1.6

 表干时间 (25℃,min)

 5~15

 固化物硬度 (shore A)

 20~25

 抗拉强度 (Fe-Fe,Mpa)

 ≥1.8

 剪切强度(Fe-Fe,Mpa)

 ≥1.0

 体积电阻 (25℃,Ω·cm)

 1.2×1015

 介电强度 (kV/mm)

 ≥20

 介电常数 (60Hz)

 ≥2.8

 导热系数 (25℃,W/m·k)

 ≥1.2   

 损耗因子 (60Hz)

 0.001

 温度范围 (℃)

 -60~200

 线性收缩率 (%)

 ≤0.6

 贮存条件

 室温下密封储存

 贮存期

 9个月

 包装规格

 45ml/支,300ml/支

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